工作描述：
在高容量半导体制造环境中，运营成本和晶圆厂产量是保持竞争力的关键指标，尤其是在汽车、移动或 IT 解决方案对存储芯片的需求不断增长的情况下。化学与机械抛光(CMP) 是晶圆制造中的一种工艺，在日常操作中严重依赖浆料和消耗品，例如抛光垫、抛光盘、清洁化学品等。需要从流程和硬件角度不断产生创新想法，以推动运营效率和卓越。
项目可交付成果：特性数据分析和优化 CMP 工艺条件/配方的实施，以降低制造成本和/或提高产量，同时不影响安全和质量
实习内容：
将有机会体验现实生活中的工艺和设备工程师角色，并在高容量、全自动半导体制造环境中接触内部晶圆厂操作/统计数据分析工具。他/她将与经验丰富的工艺工程师合作，对先进的行业领先 CMP 工具进行 CMP 工艺/设备特性和优化的实验设计 (DoE)；进行技术分析以从数据中获取见解并提供建议。
工作场地将包括办公室和操作现场。还将参与团队会议、讨论各种事务和参与团队凝聚力活动。
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