加入一支致力于尖端先进封装工艺技术的团队。参与工艺开发和集成解决方案,以实现移动、物联网、消费和高性能计算领域的先进封装工艺技术。与 IME 内部和外部的各个团队合作,帮助为我们的客户开发尖端封装解决方案,将解决方案从概念转化为批量生产。职责包括协助洁净室的运营支持,以确保项目成功完成并按时交付。
职责:
* 操作半导体设备进行晶圆的加工、测量和检查。(包括设备设置、晶圆的装载和卸载)
* 监控基本设备/流程错误并执行恢复。
* 与内部和外部各方合作,协调工具时间,执行流程顺序并收集数据以反馈给集成所有者。
* 在洁净室内的设备之间以及工作地点之间进行晶圆批次的物流运输。
* 识别并解决可能存在改进的领域,例如周期时间、利用率和成本。
* 在监督下对设备进行化学更换/补充。
* 了解并遵守所有环境、健康和安全 (EHS) 程序和要求。
* 候选人可能需要轮班工作(周一至周五)。
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经验:
* 电气/机械/化学工程文凭
* 最好对半导体工艺有基本了解
* 拥有 1-3 年半导体工艺(光刻、蚀刻、CVD、PVD、电镀、计量等)经验者优先