日月光集团新加坡公司是新加坡的整体测试解决方案提供商之一，其主要目标是提供更完整的供应链和实时服务，以满足东盟集群客户对半导体封装和测试的需求。
我们提供后端制造服务的技术能力，包括最终测试、晶圆分类、晶圆级封装、后端封装、产品工程以及物流和仓库管理。我们在 3G/LTE 射频测试和 12″ 晶圆芯片级封装 (WLCSP) 方面提供尖端技术。作为连接和汽车市场全球领先的高科技制造企业，我们的客户包括全球最大的晶圆代工厂、集成设备制造商（IDM）和无晶圆厂公司。
我们在各种精密测试平台上积累了丰富的经验，位于新加坡的工厂已通过 ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001 和 IECQ QC 080000 认证。我们还符合 ISO/TS 16949 标准，以满足客户对汽车相关产品的要求。
在日月光集团，我们不断努力超越客户的要求，为半导体行业提供制造测试解决方案。我们的目标是成为半导体芯片晶片探针和测试一站式服务供应商的首选合作伙伴。
日月光新加坡公司隶属于先进半导体工程（ASE）集团，该集团是全球最大的独立半导体制造组装和测试服务供应商。作为全球领先企业，日月光凭借卓越的技术、突破性创新和先进的开发计划，为半导体市场提供全方位的服务。
日月光集团总部设在台湾，业务遍及亚太、北美和欧洲地区。2012 年，集团实现销售收入 44 亿美元，员工总数超过 50,000 人。
